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台积电正式反击格芯 控告格芯侵犯25项专利

2019-12-20 21:33:23 热度1704

在被全球晶圆厂起诉专利侵权一个月后,世界上最大的晶圆厂TSMC终于正式反击。

北京时间10月1日,TSMC宣布,2019年9月30日,该公司在美国、德国和新加坡对网格核心提起了多起诉讼,指控网格核心侵犯了TSMC 40纳米、28纳米、22纳米、14纳米和12纳米工艺的25项专利。

TSMC表示,它要求法院发布禁令,禁止生产和销售侵权半导体产品,并提议对非法使用TSMC专利半导体技术和销售侵权产品寻求实质性损害赔偿。然而,TSMC没有透露确切的赔偿金额。

根据市场研究机构拓运工业研究所的数据,2019年第二季度,TSMC在晶圆代工行业的市场份额为49.2%,其次是三星(18.0%)、辛格(8.7%)、联电(7.5%)和中鑫国际(5.1%)。

TSMC副总经理兼总检察长方淑华在一份声明中指出,“TSMC已经提起诉讼,以保护我们的声誉、巨额投资、近500名客户和全球消费者,确保每个人都能从智能手机、5g、人工智能、物联网和高性能计算应用等对公众利益极其重要的最先进半导体技术中受益。”

这起事件的导火索发生在8月26日,当时TSMC指控TSMC在美国和德国的许多地方侵犯了16项专利,并要求美国贸易委员会(itc)实施进口禁令,以防止使用TSMC技术的主要客户和下游电子公司的产品被进口到美国和德国。

TSMC对此的回应是:“TSMC确信其侵权指控毫无根据,对其同行诉诸毫无根据的法律程序而不是在市场上与技术竞争感到失望。太极公司对领先的技术、卓越的制造和对客户的坚定承诺充满信心。我们将尽全力以各种可能的方式反击,保护我们自主开发的专有技术。”

9月26日,国贸中心正式受理此案,并决定对半导体器件及其下游产品(含半导体器件及其组件的产品)展开两项337项调查,涉及中国tcl集团、海信集团、联想集团、深圳一加等企业。

业内一些人士预计,此次调查对TSMC及其芯片设计客户的影响有限,对下游消费电子公司的影响更大,这将影响这些产品对美国的出口,但总体影响是可控的。

9月27日凌晨,TSMC在给第一财经的电子邮件声明中表示,“我们认为他们的投诉是没有根据的,没有价值的,相信我们的业务不会受到影响。”

TSMC指出,该公司每年投资数十亿美元自主研发世界级先进半导体制造技术,建立了全球最大的半导体知识产权组合,拥有37,000多项专利,从2016年开始连续三年成为美国发明专利前十名。

值得一提的是,网格公司CEO托马斯·考尔菲尔德(Thomas Caulfield)最近对媒体表示,公司正在敲定上市计划,这可能使公司能够通过满足计算能力日益增强的家庭和办公室对手机、汽车和网络设备的需求,获得更多资金来盈利。科尔菲尔德表示,ipo将是该公司的一个转折点。“这是关于我们如何成熟并成为一家真正有活力的企业,以及如何证明它是一家上市公司。”

然而,随着先进工艺的开发变得越来越昂贵,网格公司在去年8月正式宣布将放弃7纳米和更先进工艺的开发,并调整相应的研发团队以支持增强的产品组合。此前,台湾联电还宣布,将放弃对12纳米先进制造工艺的投资。

市场研究机构Ic insights预测,未来五年,只有TSMC、三星和英特尔能够投资先进的制造工艺。在激烈的竞争下,定价压力肯定会持续到2022年。

从整个行业来看,半导体行业今年面临一定的挑战。拓运工业研究所估计,2019年全球铸造行业将经历10年来的首次负增长,总产值比2018年下降近3%。

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