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汇顶科技首次亮相阿里云云栖大会

2019-10-28 10:12:53 热度2656

公司E据公司E的信息,丁晖科技于9月25日首次亮相阿罗约会议,展示了高性能低功耗安全mcu、用于短距离通信的低功耗蓝牙、用于广域网通信的片上nb-iot系统等多种创新连接产品,以及从智能家居到智能服装、汽车联网到智能城市的未来智能生活前景。其中,丁晖科技基于risc-v内核的安全mcu产品已经在小米、云鼎科技等智能门锁中得到商业应用。此外,丁晖技术物联网产品战略会议将于9月27日举行。

资料来源:证券时报电子公司

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